在现实社会中，很多情况下我们都会接触到岗位职责，岗位职责是组织考核的依据。那么什么样的岗位职责才是有效的呢？下面是小编辛苦为朋友们带来的7篇《ic设计岗位职责》，希望能够满足亲的需求。
职位描述
1、 ARM SOC架构设计
2、 ARM SOC顶层集成
2、 ARM SOC的`模块设计
任职要求Must have:
1、精通Verilog语言
2、了解UVM方法学；
3、 2-4年芯片设计经验；
4、 1个以上的SOC项目设计经验
5、精通AMBA协议
6、良好的沟通能力和团队合作能力
Preferred to have:
1、 ARM子系统设计经验
2、 AMBA总线互联设计
3、 DDR3/4, SD/SDIO设计经验
4、 UART/SPI/IIC设计调试经验
5、芯片集成经验
岗位描述：
1、对线路进行分析整理、仿真及分析，制定适宜的fib方案以及验证fib数据
2、芯片命令和码表含义分析
3、配合其他部门完成芯片的`验证以及芯片的功能分析，以及加解密算法的电路功能分析
4、完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作
任职要求：
1、微电子、电子工程、通信、自动化等相关专业本科以上学历，有五年以上工作者优先
2、了解ic器件、工艺等相关知识
3、熟悉数字、模拟ic基础，掌握cmos电路结构，具备扎实的半导体物理知识
4、精通verilog的编程及仿真
5、具有mcu、fpga、cpld、protel开发经验优先
6、具有一定的数学理论知识，有算法理论基础及开发经验者的优先
7、责任心强，具有良好的沟通表达能力和团队合作意识。
岗位职责：
1）参与制定芯片和模块的specification
2)负责模拟和混合信号ic电路的设计和仿真
3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计
4）制定芯片的。测试计划，并在流片后配合芯片测试
5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作
6）负责与ic foundry公司的沟通
岗位要求：
1）硕士及以上学历，五年以上相关工作经验
2）熟悉模拟和混合信号ic电路的设计和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外设接口的phy）
3）熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程
4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技术文档的写作
5）熟悉linux os系统以及cadence spectre，hspice，hsim等设计软件的使用
6）熟悉layout guide，协助版图工程师进行电路版图设计
7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发
模拟ic设计师工作职责:
1、负责硅基模拟类芯片的研发设计；
2、负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片；
3、负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析；
4、配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1、微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的'模拟电路基础理论知识，cet4级，具有熟练的英文读写能力；
2.1-3年及以上模拟ic设计经验，具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳；
3、熟练掌握模拟ic设计方法，熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺；
4、熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。工作职责:
1、负责硅基模拟类芯片的研发设计；
2、负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片；
3、负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析；
4、配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1、微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的模拟电路基础理论知识，cet4级，具有熟练的英文读写能力；
2.1-3年及以上模拟ic设计经验，具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳；
3、熟练掌握模拟ic设计方法，熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺；
4、熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
职位信息：
根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构；
运用verilog完成模块的rtl实现；
对设计进行power/timing/area分析和优化；
fpga/silicon debug;
完成相关设计文档的编写和整理；
任职要求：
电子及相关本科以上专业；
3年及以上相关经验；
有asic设计经验，有很强的verilog设计/实现技能，对数字设计的ppa有充分的'理解；
具有独立解决问题的能力，良好的团队合作意识和沟通能力；
模拟ic设计师工作职责：
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计；
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于：tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片；
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析；
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求：
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的模拟电路基础理论知识，cet4级，具有熟练的'英文读写能力；
2.1-3年及以上模拟ic设计经验，具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳；
3.熟练掌握模拟ic设计方法，熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺；
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。工作职责：
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计；
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于：tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片；
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析；
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求：
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的模拟电路基础理论知识，cet4级，具有熟练的英文读写能力；
2.1-3年及以上模拟ic设计经验，具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳；
3.熟练掌握模拟ic设计方法，熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺；
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
职位描述
1. ARM SOC架构设计
2. ARM SOC顶层集成
2. ARM SOC的模块设计
任职要求Must have:
1.精通Verilog语言
2.了解UVM方法学；
3. 2-4年芯片设计经验；
4. 1个以上的SOC项目设计经验
5.精通AMBA协议
6.良好的`沟通能力和团队合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系统设计经验
2. AMBA总线互联设计
3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验
4. UART/SPI/IIC设计调试经验
5.芯片集成经验
以上内容就是金笔头网为您提供的7篇《ic设计岗位职责》，希望对您有一些参考价值，更多范文样本、模板格式尽在金笔头网。
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