“十三五”（2016—2020年）期间，中国IC封装市场总规模：
A、不到1.0万亿元
B、在1.0—1.1万亿元之间
C、在1.1—1.2万亿元之间
D、超过1.2万亿元
正确答案：B 解析：本题为简单计算。
信息在图表中。2016~2020年，中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。
“十三五”（2016—2020）年期间，中国IC封装市场总规模=1564.3+1889.7+2193.9+2349.7+2478.9≈1560+1890+2190+2350+2480=10470亿元，在1.0—1.1万亿元之间。
故本题选B。
【2022-国考行政执法-122/国考市地-117】
